【48812】海信家电请求智能功率模块和电子设备专利提高基板的结构可靠性
时间: 2024-08-07 06:14:24 | 作者: 安博游戏官网首页案例
（原标题：海信家电请求智能功率模块和电子设备专利，提高基板的结构可靠性）
金融界2024年1月16日音讯，据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司请求一项名为“智能功率模块和电子设备“，公开号CN117410251A，请求日期为2023年8月。
专利摘要显现，本发明公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包含：塑封体，塑封体的底面设置有躲避凹槽和衔接部；基板，基板设置于塑封体内，基板上设置有电子元器件；塑封体与换热器衔接时，衔接部经过垫片与换热器相连，垫片设置于塑封体的底面且与衔接部相对应，垫片和基板在塑封体底面上投影至少部分地彼此重合，以构成重合部，躲避凹槽在塑封体底面上投影构成凹槽投影部，凹槽投影部掩盖重合部，塑封体底面与换热器触摸设置。由此，经过在塑封体上设置躲避凹槽，而且使凹槽投影部掩盖垫片和基板的投影重合构成的重合部，可以在不改动基板的尺度的前提下，使塑封体躲避换热器经过垫片对基板的揉捏作用力，然后可以提高基板的结构可靠性。
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